高分子材料分析
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400-182-9001导电银浆配方分析
导电银浆广泛用于压电陶瓷、无线电仪器仪表工业导电粘接、代替锡膏等。其主要分为两类： 聚合物导电银胶、烧结型银导电浆料。
导电银胶常见问题：
1. 银粉用量过大，成本过高
2. 粘接强度不够，无法满足代替锡膏的作用
3. 胶料导电性能、导热性能差，无法满足需求
4. 成膜条件要求过高，常温无法成膜。
英格尔集团分析服务范围
英格尔集团成分分析技术可以帮您解决以上各类涂料问题，涂料成分分析可对任何涂料相关材料或助剂进行涂料化学分析，通过我们的服务可以帮助您节约大量研发周期及成本，让你在短时间内完成产品开发，洞悉竞争对手产品优势，占得市场先机，
英格尔集团成分分析手段：
1. 分析工程师根据客户提供的样品信息以及简单的图谱验证情况，大致判断产品体系，确定前处理方案。
2. 样品前处理：将样品通过化学、物理手段，处理成可以被大型仪器分析的状态。包括烘干、提纯、萃取、过滤、蒸馏、离心、过色谱柱等
3. 谱图验证：对前处理后的样品，进行大型仪器分析，数据库图谱进行匹配，并结合工程师的行业经验，得到样品的定性定量的基础配方。
分析所用仪器包括但不仅限于： IR、XRF、XRD、GCMS、LCMS、PGC、IC、ICP、TGA、DSC、NMR、GPC、SEM/EDX、MS等
导电银胶基础配方（部分为保密内容，已屏蔽）：
序号 | 成分 | 质量百分比% | 牌号推荐 |
1 | 银 | 78-80 | ** |
2 | 双酚A型环氧树脂 | 8-13 | ** |
3 | ** | 0-1 | ** |
4 | 甲基咪唑 | 0-1 | ** |
5 | ** | 4-6 | * |
6 | 活性稀释剂692 | 1-1.5 | ** |
7 | 钛酸四乙酯 | 0-1 | ** |
8 | 聚酰胺蜡 | 0-1 | ** |
